SEMI:今年全球芯片制造支出增长14%至628亿美元

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2018-09-18 09:39   凤凰科技     

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图:芯片封装车间

据科技博客VentureBeat北京时间9月18日报道,半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测,今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元,预计明年什儿 数字将增长至675亿美元,创历史新高(增幅为7.5%)。

对于芯片制造领域而言,什儿 数字的确意义非凡。以后 随着尖端晶圆工厂支出飙升至80亿美元以上,该行业在推进摩尔定律过程中持续面临着挑战。

SEMI最新全球fab预测报告显示,2019年将是该行业支出连续第四年保持增长,也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。而新建fab投资也接近创纪录水平,预计将实现连续第四年增长,明年芯片制造行业的基建支出将接近170亿美元。

SEMI对全球78个Fab新工厂生和熟产线进行了追踪,那此工厂生和熟产线以后 或将在2017年至2020年之间开工建设,最终必须280亿美元的Fab设备投资。在此期间,那此晶圆厂生和熟产线的基建支出预计将达到580亿美元。

报告显示,韩国在fab领域内的设备投资将达到680亿美元,领先其它地区,仅比排名第二的中国市场多出10亿美元,中国台湾地区预计将以80亿美元的投资规模排在第三位;其次是日本和美洲地区,未来在fab领域内的设备投资分别为220亿美元和80亿美元。欧洲和东南亚市场并列第六位,fab设备投资额分别为80亿美元。

报告称,当前所统计的280亿美元Fab设备预是不是 基于目前已知和公布的fab建设计划,但以后 有些公司陆续公布新的晶圆工厂计划,未来全球fab设备总支出以后 超出什儿 水平。(编译/若水)

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